Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计实现终端优化并确保灵活性，一家为人工智能（AI）、云计算、存储和5G/终端提供全方位IT解决方案的企业，宣布推出一款全新高密度多功能基础设施平台，专为网络终端的人工智能推理进行优化。 企业在日常运营中需要应用复杂的大型语言模型（LLM），这意味着在终端位置需要新的硬件，以最小的延迟处理大量数据。 Supermicro的创新系统结合了多功能性、性能和热效率，能够在传统的空气冷却环境中运行，并在单一系统中支持多达10个双宽GPU。
“凭借系统的优化热设计，Supermicro能够在高密度的3U 20 PCIe系统中提供256核的强大性能，并可部署在终端数据中心，”Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示， “随着人工智能市场的迅猛发展，客户需要一个功能强大、用途广泛的推理数据解决方案，以便在内部运行基于LLM的应用程序，同时确保与数据生成地相近。 我们的全新3U终端人工智能系统使他们能够以最小延迟运行创新解决方案。”
该系统用例之一是在制造行业，Supermicro的新系统可以部署在自动化生产环境中，在现场处理来自摄像头和传感器的数据流，而无需将数据传输到远程端口。 这种能力减少了网络需求，提高了响应速度。 另一个适合SYS-322GB-NR的环境是大型控制室，AI加速卡可以部分替换为多显示卡，支持多达64个独立显示器。
SYS-212B-FN2T——一款用于电信和终端人工智能部署的2U短深度系统，配备单颗Intel Xeon 6700系列E核处理器，支持GPU
AS-1115S-FDWTRT——1U NEBS兼容系统，为ORAN、核心网和托管服务提供电信级性能。 该系统使用AMD EPYC 8004系列处理器，并支持1个单宽GPU加速卡以应对繁重工作负载。
除了展示Supermicro硬件系统外，Supermicro还将与NVIDIA合作，共同展示推理和人工智能解决方案，涵盖本地和终端应用场景，包括企业AI、零售、电信终端和金融服务。 我们将展示包括NVIDIA NIM、NVIDIA NeMo、NVIDIA Metropolis、远程管理、安全和网络在内的关键生成式人工智能解决方案。 对于电信行业，Supermicro和NVIDIA将展示使用NVIDIA和Supermicro解决方案的实时AI RAN策略，展示其性能、管理方式和人工智能应用场景。
此外，拉斯维加斯MWC还将展出Supermicro与Intel联合推出的全新解决方案，该方案结合了坚固的IP65室外终端系统天博官方，内置AI网络加速器和Intel®数据中心GPU Flex 170。 该解决方案可实现多种私有5G网络快速、经济的部署，以及在单一设备中运行的终端人工智能应用。 这些网络可被不同用户应用，因此提供了可扩展的解决方案，适用于工业园区、校园、赛事演出场馆和智慧城市等高密度环境。
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是全球领先的应用优化整体IT解决方案供应商。 公司成立并在加州圣何塞进行运营，致力于为企业、云计算、AI和5G电信/终端IT基础设施提供市场首创的创新产品。 我们是一家全面的IT解决方案供应商，提供服务器、AI、存储、物联网（IoT）、交换机系统、软件和支持服务。 Supermicro在主板、电源和机箱设计方面的专业知识使我们能够自主开发和生产产品，为全球客户从云到终端的下一代创新提供支持。 我们的产品在美国、亚洲和荷兰内部设计并制造，通过全球运营实现规模化和高效率，并优化流程以提高总拥有成本（TCO）、减少环境影响（绿色计算）。 获奖的Server Building Block Solutions®产品组合让客户能够根据其具体的工作负载和应用进行优化，选择我们灵活的、可反复利用的构建模块系列系统，该系列支持广泛的外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、功率和冷却解决方案（空气冷却、自由空气冷却或液冷）。